全球AI基建投资持续超预期，半导体设备板块整体录得强劲涨幅。但作为光刻环节的领军者，阿斯麦年初至今约45%的涨幅显著落后于同业，市场定价与其基本面韧性形成明显背离。
高盛最新研报将阿斯麦12个月目标价上调至1600欧元（牛市看至2000欧元），重申买入评级。公司历史较同业享有约20%估值溢价，当前估值却处于过去五年区间的第10百分位，与AI增长加速、EUV垄断地位强化明显不匹配。
报告指出，市场对AI拉动EUV收入、制造环节低效带来的设备增量需求、以及EUV层数持续增长这三项关键驱动因素的定价均偏保守。基准情景下，上述假设高于市场隐含水平，风险收益比呈2倍正向倾斜，意味着上行空间显著大于下行风险。
展望未来，三个催化剂值得关注：一是GAA架构过渡完成后，制程微缩路线图有望更新，成为EUV层数增长的先行信号；二是落后厂商设计订单增加，验证EUV需求正从单一客户向多客户扩散；三是企业级AI（尤其是Agentic AI）加速落地，可能进一步推升资本开支预期。
估值明显低于同业，折价局面难以为继阿斯麦当前估值折价并不合理，其基本面优势尚未被市场充分定价。
年初至今，阿斯麦股价涨幅显著落后于欧洲科技硬件板块整体约60%的涨幅，亦低于主要半导体设备同业：ASM International、BESI、应用材料、泛林研究及科磊分别录得的约70%、95%、70%、70%和55%的涨幅。
从估值维度看，阿斯麦历史上较全球半导体设备同业享有约20%的溢价，当前却呈现小幅折价，处于过去五年区间的第10百分位。这一折价与公司加速增长的AI业务、持续扩大的前沿存储芯片敞口，以及因EUV产品占比提升而不断强化的竞争护城河（EUV光刻领域实质垄断）明显不匹配。
AI基建投资加速，EUV需求结构性抬升市场对AI需求持续性的疑虑正逐步消退，近期云厂商与供应链释放的数据均指向更为乐观的前景。高盛近期上调了晶圆厂设备（WFE）支出预测，这为看好阿斯麦提供了重要的量化支撑。
首先，超大规模云厂商的资本开支韧性持续验证。谷歌一季度AI营收同比增长63%，订单积压环比翻倍至4600亿美元；亚马逊AWS营收同比增长28%，创近15个季度最快增速，AI相关收入维持三位数增长。
更关键的信号来自Alphabet，其将2026年资本开支指引上调至1800亿至1900亿美元，并明确2027年开支将显著更高，有效缓解了市场对2026年资本开支见顶的担忧。基于上述趋势，预计超大规模云厂商资本开支将从2026年的7200亿美元增长至2027年的9180亿美元和2028年的1.02万亿美元，对应增速分别为28%与11%。
其次，半导体供应链端同样释放紧张信号。台积电在一季度业绩会中指出，前沿AI芯片供需缺口依然高度紧张，公司正积极扩充产能；三星则表示履约率处于历史低位，部分客户已将2027年需求提前释放。
在此背景下，全球前端设备支出预测相应上调。预计2026年及2027年全球WFE市场规模将分别达到1410亿美元和1860亿美元，同比增速28%和32%，均高于此前预测的1320亿和1600亿美元。
最后，聚焦至阿斯麦EUV业务，AI的贡献占比有望持续提升。目前预估AI相关收入占EUV比重到2027年将达到高20%区间，而当前股价仅隐含中20%区间；牛市情景下该占比可升至30%中段。整体而言，2025至2027年间，AI需求将分别贡献基础情景下约40%、牛市情景下约50%的EUV工具增量需求。
客户市场结构性低效：全球分散建厂带来的设备增量需求被低估多家晶圆厂在全球同步扩产，将驱动更高的晶圆启动总量，进而推升对光刻机的需求，但这一逻辑当前股价反映尚不充分。
当前股价仅隐含约7%的增量需求来自制造低效因素，而目标价对应8%，已接近阿斯麦自身指引区间的上限（5%-8%）。两者的差距看似不大，但考虑到阿斯麦庞大的收入基数，这一差距对应的绝对金额相当可观。
三星是这一逻辑兑现的关键催化剂。公司近期释放多重积极信号：2nm工艺节点客户订单势头良好；正在评估在美国德克萨斯州泰勒市兴建第二座晶圆厂；并在2026年一季度财报中明确表示，随着新产能部署推进，设备支出将大幅增加。此外，三星指出目前履约率处于历史低位，部分客户已将2027年需求提前释放，进一步印证了产能扩张的紧迫性。
更广泛地看，除台积电外，三星等更多领先晶圆厂若能在先进制程领域实现规模化扩产，将打破过去由单一厂商主导的格局。多家全球分布的前沿晶圆厂并行扩产，意味着同样产能需要更多设备投入（即制造低效），这将带来更高的总量晶圆启动需求，而这一结构性变化尚未被市场充分定价。
EUV层数增长：技术渗透路径偏保守，即使新技术推迟，盈利影响仍为正面当前股价对应的技术渗透速度仍处于阿斯麦自身指引的偏低水平。阿斯麦官方2030年目标为逻辑芯片25-30层、存储芯片7-10层（目前存储约5层）。熊市、当前股价、牛市三种情景下，逻辑芯片分别对应22层、23层、25层，存储芯片分别对应增加2层、2层、3层。
即便新一代光刻技术（高数值NA）推迟落地，客户反而会多买现有低NA设备来弥补产能。现有设备利润率更高，多卖有助于提升阿斯麦的每股收益。目标价对应2027年逻辑芯片EUV层数为24层，略高于当前股价隐含的23层，此前25层的假设因某大客户对高NA表态偏谨慎而下调，但低NA出货量的边际提升对EPS影响实际为正面。
未来数季度多个催化剂有望推动阿斯麦股价进一步上行：GAA架构过渡预计于2026年底基本完成，节点微缩路线图更新将成为EUV层数增长拐点的领先指标；历史落后玩家获得更多设计订单，将进一步验证多客户格局；企业级AI采用加速（尤其是Agentic AI带来的CPU和HBM需求），可能推动资本开支预期进一步上修。
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